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交大矽品合作 扎根封測技術
Dec 5th 2012, 10:34

（中央社記者林瑞益新竹縣5日電）國立交通大學與矽品精密工業公司今天共同成立鑽石計畫實驗室，矽品除支持交大3年鑽石計畫外，並投入IC封測研究計畫。 交通大學今天表示，交大與矽品將合作，解決封裝的材料科學...
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